据分析，美国正积极推动半导体封测产业的本土化发展，目标是将封测产能的全球占比从目前的2%提升至2032年的10%以上。这一计划被视为实现半导体制造回流美国的“最后一里路”。
目前，全球封测产能主要分布在中国大陆（28%）、中国台湾地区（20%）、韩国（9%）、日本（8%）和欧洲（7%）等地。随着非中非台（NCNT）供应链重组趋势的推进，马来西亚和新加坡凭借成熟的封测产业基础，已成为承接先进封测订单的重要区域。相比之下，美国因技术人才短缺和供应链完整度不足，封测产业发展相对滞后。
尽管如此，美国已吸引部分国际大厂投资。例如，Amkor在亚利桑那州的先进封测厂预计将于2028年率先量产，总投资金额从一期的20亿美元增至一、二期总计70亿美元。台积电也计划于2029年前在北美启用首座先进封装厂，重点布局SoIC和CoPoS技术，并与Amkor合作扩大CoWoS服务规模。
业界人士指出，美国政府可能通过关税手段、贸易谈判和政经施压，吸引更多封测企业赴美投资。然而，对台厂而言，赴美设厂成本高昂，获利能力有限，因此目前仍优先布局东南亚市场。例如，日月光、矽品和京元电等中国台湾地区OSAT企业尚未明确透露赴美设厂计划，这可能使其错失部分先进封测订单。
随着美国政府对封测产业的重视程度提升，全球半导体供应链格局或将迎来新一轮调整。未来，美国能否成功构建完整的本土封测生态，将成为半导体制造回流愿景能否实现的关键因素。
