艾森股份拟募资5.24亿投建华东制造基地

4月24日，艾森股份发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，计划募资不超过5.24亿元，债券期限为六年。募集资金将主要用于集成电路材料华东制造基地一期项目，拟投入4.74亿元，其余0.5亿元用于补充流动资金。本次发行不提供担保，具体条款将在发行前由股东会授权董事会确定。该方案需经公司股东会审议通过，并报上海证券交易所审核及中国证监会注册后方可实施。

艾森股份专注于电子化学品的研发、生产与销售，重点布局电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块，广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等领域。公司多年来以技术创新为核心驱动力，持续加大研发投入，已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案体系。在半导体封装化学品领域，公司实现对国外供应商的规模化替代，成为国内市场的核心供应商；同时在晶圆制造领域深度布局，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，并逐步向半导体显示及IC载板等高附加值领域拓展。

公告显示，华东制造基地项目由艾森股份全资子公司南通艾森芯材科技有限公司负责实施，选址位于江苏省南通市经济技术开发区。项目总投资6.73亿元，建设面积约5.4万平方米，包括办公楼、研发实验室、树脂合成车间及超纯电子化学品生产车间等配套设施。项目将引入先进的研发及测试设备，建设高标准的光刻胶配套树脂及超纯电子化学品产线，打造高端电子化学品生产基地。

项目建成后，预计形成年产光刻胶2000吨、光刻胶配套树脂500吨及超纯电子化学品1.1万吨的产能规模。这将有助于公司提升光刻胶配套树脂生产能力，扩大高端产品产能，优化产品结构，为先进封装及晶圆领域产品的持续放量提供坚实保障。