仕佳光子拟投12.65亿建设光芯片项目

4月18日，仕佳光子发布了一则公告，宣布计划投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。

该项目总投资额约为12.65亿元人民币（以实际投入为准）。通过优化产能布局和升级核心工艺平台，仕佳光子希望强化其在光通信领域的技术优势和市场竞争力。此举将更好地满足下游数据中心和算力网络对高端光芯片不断增长的需求，同时提升公司的综合盈利能力和可持续发展能力。

仕佳光子表示，该项目的实施将进一步巩固公司在“无源+有源”双平台上的协同优势，完善从芯片设计到器件封装的IDM全链条布局。此外，公司还能更好地满足客户对高速、高性能光芯片及器件的增量需求，进一步提升市场响应速度和产品供给能力。