DISCO上季出货额创新高，AI需求推动业绩增长

据日媒报道，日本半导体设备巨头DISCO于2026年4月22日发布了2026年1-3月的财报（2025财年第四季度）。受益于全球AI半导体需求的强劲增长，公司单季营收和出货额均创下历史新高。然而，由于公司对本季度净利润的预估值低于市场预期，其股价在次日盘中下跌超过2%。

财报显示，DISCO在2026年1-3月期间实现合并营收1,330.60亿日元（约 61.87 亿元人民币），同比增长10.2%；合并营业利润为587.77亿日元（约 27.33 亿元人民币），同比增长13.6%；合并净利润达428.81亿日元（约 19.94 亿元人民币），同比增长11.0%。值得注意的是，公司采用验收后确认收入的会计方式，因此出货额更能反映客户的投资意愿。数据显示，上季出货额同比增长31.5%，达1,216亿日元（约 56.54 亿元人民币），连续第二个季度创下新高。

从整个2025财年（2025年4月至2026年3月）来看，DISCO的核心财务指标均表现亮眼。合并营收达4,368.89亿日元，同比增长11.1%；出货额为4,428.24亿日元，同比增长10.3%；合并营业利润和净利润分别增长10.9%和9.4%。这标志着DISCO连续第六年刷新营收、出货额、营业利润和净利润的历史纪录。

DISCO业绩的持续攀升主要得益于全球AI芯片生产的爆发式需求。台积电、三星电子、SK海力士等大厂正在加速投资先进制程和高带宽内存（HBM）领域，而DISCO的精密研磨和切割设备在处理多层晶圆方面具有不可替代的地位，成为这轮设备投资热潮的主要受益者。

DISCO预计2026年第二季度（4-6月）业绩将继续保持强劲增长，合并营收和出货额预计分别同比增长18.0%和18.8%，有望连续第三个季度创下新高。尽管本季净利润预估值低于市场预期，但市场对其未来增长仍保持信心。NAND晶圆键合、背面供电技术（BS-PDN）以及面板级封装（PLP）等新兴技术预计将在2026年下半年至2027年为DISCO的增长注入新动力。