聆思科技完成新一轮融资，加速AIoT芯片布局

近日，聆思智能科技有限公司（以下简称“聆思科技”）宣布完成新一轮融资。本轮融资由国元股权、华富嘉业等多家机构联合投资，资金将主要用于核心技术升级、芯片产品线扩展、量产能力提升以及全球市场开拓。重点方向包括AIoT智能终端SoC芯片的技术突破与实际场景应用。

聆思科技成立于2020年，总部位于安徽省合肥市，是一家专注于AIoT智能终端系统级（SoC）芯片设计的高科技企业。公司致力于芯片设计与人工智能算法的深度融合，自主研发了创新异构芯片存储架构及AI/DSP加速模块，构建了完整的芯片技术体系。其推出的CSK系列核心芯片，具备高效语音交互和多语种适配等功能，广泛应用于智能家居、车载办公和消费电子等领域。

截至目前，聆思科技已量产五大系列芯片，累计出货量突破1.5亿台，年复合增长率超过50%。其语音家电芯片市场占有率稳居行业前列，业务覆盖全球42个国家和地区。据公司透露，未来将继续推进技术迭代与产品创新，进一步巩固市场地位。