据业内消息，高通首席执行官安蒙（Cristiano Amon）于4月21日抵达韩国，并与三星电子多位高管会面，其中包括晶圆代工业务负责人Han Jin-man。此次访问的重点预计将围绕高通下一代骁龙芯片是否采用三星2nm制程展开讨论。
高通与三星的合作历史可以追溯到2000年代末至2010年代初，双方在技术开发和生产领域建立了深厚的合作关系。高通曾将“骁龙”系列应用处理器（AP）、通信芯片及调制解调器等产品的生产委托给三星。与此同时，三星在其智能手机中广泛采用高通芯片，形成了互利共赢的合作模式。
不过，这种合作关系中也存在竞争。例如，三星自研的Exynos处理器与高通骁龙芯片在市场上直接竞争。如果Exynos表现出色，三星对高通的依赖会下降；而当骁龙更具优势时，Exynos的市场空间则会被压缩。此外，高通在晶圆代工方面采取“分散制造”策略，既与三星合作，也依赖台积电生产部分芯片。
今年2月发布的Samsung Galaxy S26 Ultra搭载了“Galaxy定制版”Snapdragon 8 Elite 5th Generation处理器，但该芯片由台积电代工生产。分析人士指出，随着高带宽存储器（HBM）基底芯片出货量增加，三星的晶圆代工及系统LSI业务盈利能力有望加速改善。
此次安蒙访韩，双方或将探讨如何在未来的芯片制造领域进一步深化合作，同时平衡彼此的竞争关系。
