据路透、彭博等综合报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）近日宣布，将在美国德州的Giga Texas园区投资约30亿美元建设一座研究型芯片工厂。这一项目被命名为Terafab计划，标志着马斯克正式进军先进芯片制造领域。该工厂将采用英特尔尚未量产的14A制程技术，主要用于新制程开发和芯片设计验证。
据悉，这座芯片工厂属于试验性质，初期月产能仅为数千片晶圆，主要用于满足马斯克旗下特斯拉、SpaceX和xAI等公司的芯片需求。Terafab计划由特斯拉、SpaceX和xAI共同推动，其中SpaceX负责园区的初期建设，而特斯拉则主导晶圆厂的研发工作。英特尔作为技术支持方，已宣布加入这一计划。
马斯克表示，选择英特尔14A制程的原因在于，预计当Terafab计划规模扩大时，该技术将具备成熟的量产能力。尽管目前14A制程仍处于开发阶段，但这一决定使其成为英特尔该节点的首个外部标志性客户。
市场分析认为，这一合作对英特尔意义重大。近年来，英特尔在先进制程领域落后于台积电等竞争对手，正积极推动晶圆代工业务转型。然而，其代工业务始终缺乏重量级客户。此次与特斯拉的合作被视为英特尔提升市场信心的重要信号。
英特尔CEO陈立武此前曾警告，若无法吸引外部客户，英特尔可能退出晶圆制造市场。在此背景下，Terafab计划不仅为英特尔带来了订单，还可能成为其晶圆代工业务延续的关键。
马斯克还透露，Terafab计划的长期目标是实现年产1 TW（太瓦）运算能力的芯片产能，这一规模远超目前美国整体半导体算力。相关芯片将广泛应用于自动驾驶、人形机器人以及太空AI数据中心等领域，支持其跨产业布局。
业内人士指出，马斯克的这一决定部分源于对现有晶圆代工产能的担忧。他认为，包括台积电和三星电子在内的全球晶圆代工产能有限，难以满足未来人工智能和机器人时代的需求。这也反映出全球半导体供应链在AI算力竞赛中面临的巨大压力。
然而，Terafab计划仍面临诸多挑战。包括高价设备投资来源、工厂运营模式以及实际量产时间表等问题仍需解决。分析人士指出，若要实现1 TW级别的算力，整体资本支出可能高达数万亿美元，远超目前公布的投资规模。
