台积电计划2029年前在美国建成先进封装厂

据媒体报道，台积电一位高管近日透露，公司计划于2029年前在美国亚利桑那州建设一座先进封装工厂，以满足市场对高性能芯片日益增长的需求。

现代AI芯片（如英伟达的产品）通常由多个芯片通过先进封装技术整合而成，这一环节已成为供应链中的瓶颈。台积电在今年1月的财报电话会上曾提到，正在为其亚利桑那厂区内的首座先进封装厂申请建设许可，但当时未明确具体投产时间。

本周，在圣克拉拉举行的一场会议上，台积电高管确认，该项目已进入建设阶段。台积电全球销售高级副总裁兼副COO Kevin Zhang表示：“我们正在积极扩展亚利桑那厂区的能力，目标是到2029年前建立CoWoS和3D-IC封装能力。”这两种技术是当前市场需求旺盛的先进封装解决方案。

目前，苹果和英伟达等企业已从台积电亚利桑那晶圆厂采购芯片，但许多芯片仍需运回中国台湾完成封装。为解决这一问题，安靠（Amkor）去年宣布与苹果和英伟达合作，在亚利桑那建设一座封装工厂，计划于2027年年中建成，并在2028年初投产，时间表早于台积电。

Kevin Zhang还提到，台积电与安靠的技术合作正在推进中。他表示：“我们正与他们合作，探索其能为客户提供哪些技术能力，以加速部分产品在美国本土的制造进程。尽管仍存在一些不确定因素，但我们正在努力构建更加多元化的制造布局。”