据韩媒《朝鲜日报》报道，高通CEO Cristiano Amon近日低调访问韩国，与三星电子、SK海力士及乐金电子高层会面，探讨半导体制造、人工智能（AI）及未来技术合作的可能性。此举表明高通正加速布局AI时代的供应链和技术伙伴关系。
Amon此行与三星晶圆代工事业部负责人韩镇万及其团队会面，讨论将下一代旗舰移动处理器Snapdragon 8 Elite2引入三星2纳米制程生产的可能性。高通曾于2021年前后与三星合作生产先进处理器，但因功耗和性能表现未达预期，转而选择台积电。随着三星积极推进基于GAA架构的2纳米制程，并提升良率和性能竞争力，市场再度传出高通有意分散代工来源的消息。若此次合作达成，这将是高通约5年来首次重返三星先进制程体系，对三星晶圆代工业务具有重要意义。
此外，Amon还与SK海力士高层会面，探讨存储器供应合作。在全球AI需求推动下，存储器市场持续紧俏，双方可能就低功耗DRAM（LPDDR）和高带宽存储器（HBM）展开讨论。高通近年来积极拓展AI领域，推出数据中心AI加速器如AI200和AI250，未来在云端和边缘计算中对高性能存储器的需求将进一步增加。
与此同时，Amon与乐金电子社长柳在哲及高层举行非公开会谈，双方在车用电子和联网服务领域已有合作基础，此次会面可能延伸至6G通信、人形机器人及实体AI（Physical AI）等新兴领域。乐金正加速从传统家电制造商转型为AI和移动解决方案供应商，而高通则通过车用平台和机器人专用芯片切入相关市场，双方在车载通信系统（Telematics）和智能移动领域具有高度互补性。
此次访韩行程体现了高通在AI时代的三大战略方向：一是重建多元化的先进制程供应链；二是强化存储器资源的掌控能力；三是加速推进实体AI应用。对韩国半导体产业而言，这也凸显了其在全球AI供应链中的重要地位。
