美伊冲突波及半导体供应链，光阻原料短缺引发连锁反应

据韩媒报道，美伊冲突的外溢效应正持续扩大，全球半导体供应链再次受到冲击。日本供应商已通知多家芯片制造商，关键光阻溶剂原料供应中断，影响范围波及三星电子与SK海力士等存储器大厂，市场担忧冲击可能进一步扩散。

此次短缺的核心原料为PGME与PGMEA两种溶剂，它们在半导体制程中扮演重要角色，广泛应用于光阻、抗反射涂层以及高频宽存储器（HBM）制程中的临时黏合剂。消息指出，相关通知于21日晚间传出，日本企业正紧急召开内部会议，并预计于23日正式对客户发布断供说明。

供应中断的根源在于中东局势升温导致能源与化工原料供应链断裂。日本约40%的石脑油依赖中东进口，随着荷姆兹海峡遭封锁，石脑油供应受阻，价格从封锁前每吨约600美元飙升至4月初的1190美元，几乎翻倍。石脑油是石油炼制过程中的轻质产品，经高温裂解可生产乙烯、丙烯等基础化工原料。供应中断导致日本12座裂解装置中已有6座下调产能，进一步压缩丙烯供应，而丙烯是环氧丙烷的原料，PGME与PGMEA正是由环氧丙烷制成。

价格压力迅速向下游传导，PGMEA价格已上涨约40%至50%。杜邦（DuPont）、陶氏（Dow）及LG化学等企业已陆续发出涨价通知，显示产业链成本压力持续升高。

为缓解供应风险，日本供应商正评估改由中国或韩国采购替代原料，但需通过严格的制程变更（PCN）认证流程。对芯片制造商而言，重新验证材料与制程通常需时约一年，短期内难以快速切换供应来源。光阻材料验证流程复杂，需经PRS效能测试、STR小试、MSTR批次验证及最终Release四大阶段，且光阻为配方型化学品，成膜树脂比例与品质直接影响解析度与耐刻蚀性，使替代难度更高。

尽管供应链承压，中国企业正加速突破相关材料技术瓶颈。圣泉集团已实现G线与I线光阻用酚醛树脂量产，KrF光阻用PHS树脂进入市场导入阶段；八亿时空已达成吨级出货并建成百吨级产线；彤程新材亦将部分自研光阻材料推向商业化。