华海清科拟募资40亿，加码集成电路装备研发与制造

4月22日，华海清科发布了一则公告，宣布计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过40亿元。这笔资金将用于上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目以及高端半导体装备研发项目等。

据SEMI发布的《年终总半导体设备预测报告》显示，2025年全球半导体制造设备总销售额预计同比增长13.7%，达到1330亿美元，创下历史新高，并将在2026年和2027年继续增长。以人工智能为代表的新兴应用领域，正推动尖端逻辑电路、存储器及先进封装技术设备需求的爆发式增长。

值得关注的是，中国大陆已连续第10个季度稳居全球最大半导体设备市场，成为全球市场增长的核心动力。据CINNO IC Research统计，2025年我国半导体产业总投资额达7841亿元，同比增长17.2%，其中半导体设备领域的投资增速尤为显著。

华海清科本次募资将聚焦三大方向，全面提升公司在集成电路装备领域的综合竞争力。首先，公司将加大研发投入，完善技术及产品布局，开发应用于半导体前道工艺、先进封装等领域的更先进、更丰富的装备产品及相关关键零部件和耗材。其次，公司将坚持“装备+服务”的平台化发展战略，通过本次发行拓展业务边界，丰富产品种类，为未来发展创造更大空间和新的利润增长点。最后，公司将利用募集资金建设上海集成电路装备研发制造基地及昆山晶圆再生项目，提升高端产品产能，增强对长三角及周边地区重要客户的响应与服务能力。