长电科技发力先进封装：CPO与玻璃基板技术取得突破

据报道，长电科技在最新年报中披露了其在先进封装领域的多项技术进展，包括光电合封（CPO）产品实现客户样品交付，以及玻璃基板在大尺寸FCBGA应用中的初步验证成功。

近年来，CPO技术被认为是解决数据中心带宽与功耗瓶颈的关键方案。长电科技基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，同时在封装集成、热管理及可靠性验证等环节与多家客户展开合作。

与此同时，玻璃基板作为下一代高端封装材料，因其低翘曲、优异热稳定性及高布线密度等特性备受关注。长电科技在玻璃基板研发上取得突破，初步验证了其在大尺寸FCBGA中的应用。未来，随着AI芯片尺寸增大，玻璃基板有望成为高性能封装的主流方案之一，为更高I/O密度和信号完整性提供支撑。

长电科技在先进封装领域已形成规模化量产能力，并持续推动技术创新。公司同步推进SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP等多项封装技术，广泛覆盖存储、通信、AI端侧、汽车电子等关键领域。其XDFOI®芯粒高密度多维异构集成工艺已实现稳定量产，形成硅中介层、硅桥和有机中介层等多路径方案，广泛应用于高性能计算、5G通信等领域。

围绕智算中心需求，长电科技推出平台化解决方案，全面覆盖系统关键链路。例如，XDFOI 2.5D多版本已实现量产，CPO方案完成光引擎与ASIC的异构集成，SiP垂直VCORE电源模组也已量产，并为800V HVDC与第三代半导体提供全链路封测支持。

长电科技表示，到2026年，公司将继续加大研发投入，推动2.5D/3D封装、超大尺寸器件、高端面板级封装、玻璃基板及光电合封等前沿技术的突破与应用落地，同时提升射频性能和小型化解决方案。