爱德万与应材联手推动AI芯片技术发展

据日经新闻（Nikkei）和路透（Reuters）等报道，爱德万测试（Advantest）于4月21日宣布与美国应用材料（Applied Materials）达成战略合作伙伴关系。双方将结合应材的前段制程技术与爱德万在后段制程检测领域的优势，共同助力客户提升半导体开发效率。

应材计划于2026年下半年在硅谷开设EPIC中心（EPIC Center），作为联合研究设施。爱德万将参与该中心的合作，通过共享客户需求与见解，优化半导体功能，提高良率，同时缩短开发与生产周期。这一合作也标志着应材正在构建的EPIC平台迎来了首家半导体测试设备厂商。

随着半导体技术的不断革新，芯片测试设备在前段制程中的需求持续增长。这一趋势推动了前段与后段制程设备厂商之间的深度合作。应材CEO Gary Dickerson表示，欢迎爱德万加入EPIC平台，并期待双方携手开发适用于人工智能（AI）时代的端到端（End-to-end）半导体技术解决方案。