苹果公司宣布，硬件工程副总裁John Ternus将于2026年9月接任CEO一职，现任CEO Tim Cook将转任执行董事长。Ternus的硬件工程背景被认为将为苹果带来新的发展机遇，特别是在AI技术逐渐走向边缘端的背景下。
据业内人士透露，Ternus以创新能力强著称，未来他将拥有更多资源推动苹果多条产品线的发展。对于近年来被认为在AI领域稍显落后的苹果来说，这无疑是一个重要契机。果粉们期待在Ternus的领导下，苹果能够推出更多具有突破性的AI新品。
供应链方面也对Ternus的上任充满期待。有业者指出，在Steve Jobs时代，苹果对供应链的要求虽然苛刻，但回报也相当优渥，供应链厂商愿意全力配合。在Cook时代，尽管供应链管理依旧严格，但更注重价格竞争，导致部分厂商逐渐淡出。
供应链厂商希望，Ternus能够重新重视硬件设计的价值，回归以创新、品质和弹性速度为核心的管理模式，而非单纯以价格为导向。
值得注意的是，Ternus与台积电等上游芯片厂商关系密切，这得益于他在推动Apple Silicon自研芯片过程中扮演的重要角色。此外，苹果此次还新增了硬件长职位，由Johny Srouji升任，负责整合硬件工程与技术团队。供应链推测，苹果未来将加速软硬件与服务的整合，并在AI领域推出全新产品线。
