据彭博、9to5Mac等多家媒体报道，苹果公司近日宣布重要人事调整，现任硬件工程副总裁Johny Srouji升任硬件长（Chief Hardware Officer），全面负责硬件工程与硬件技术两大核心部门。这一调整旨在强化苹果在芯片设计与硬件开发领域的垂直整合能力。
苹果现任CEO Tim Cook在声明中表示，Srouji是推动苹果自研芯片战略的核心人物，其影响力已从公司内部扩展至整个行业。即将接任CEO的John Ternus也指出，Srouji是领导团队中不可或缺的伙伴，未来将共同推动苹果在技术和产品上的持续创新。
自2008年加入苹果以来，Srouji主导开发了首款自研SoC芯片A4，并逐步构建了Apple Silicon体系。他在电池、镜头、存储控制器、传感器等关键技术领域的整合能力，为苹果在性能和能效方面建立了显著的竞争优势。在加入苹果之前，Srouji曾任职于英特尔与IBM，拥有深厚的半导体设计背景。
在内部信中，Srouji宣布将整合硬件工程与硬件技术部门，并重构为五大核心组织：硬件工程、芯片（Silicon）、先进技术（Advanced Technologies）、平台架构（Platform Architecture）以及项目管理（Program Management）。这一调整将涵盖数千名工程人员，全面负责iPhone、iPad、Apple Watch等产品的开发工作，目标是简化组织层级，提升决策效率与创新能力。
在新架构下，硬件工程由Tom Marieb负责，他曾任职于英特尔并于2019年加入苹果；芯片业务由资深主管Sri Santhanam领导；平台架构由Tim Millet掌舵；先进技术由Zongjian Chen负责；项目管理则由Donny Nordhues统筹。这一跨技术与产品的整合型团队，将进一步强化苹果在硬件与技术领域的竞争力。
Srouji在信中还提到CEO交接，肯定了Tim Cook的贡献，并表示支持John Ternus接任CEO。他认为Ternus具备卓越的判断力与领导能力，未来两人将共同推动苹果在技术领域的持续突破。
市场分析人士指出，此次调整标志着苹果将进一步强化“芯片+硬件垂直整合”战略。在人工智能与新型设备竞争日益激烈的背景下，苹果通过增强自研技术能力，将提升产品差异化与系统整合优势。随着新一代iPhone（包括潜在的首款折叠机型）即将推出，新管理团队的表现将成为关键考验。
