力积电于4月21日召开法说会，透露多项业务进展及未来规划。公司总经理朱宪国表示，DRAM代工价格在3月大幅上调，但由于投片计价周期的影响，预计涨价将从6月开始对营收产生贡献。此外，12寸矽电容已获国际大厂认证，并将于第二季度开始放量备货，主要用于EMIB先进封装技术。
在存储器代工领域，朱宪国指出，近期部分中小型DRAM厂商因资金压力抛货求现，加上Google TurboQuant算法声称能减少AI推理对DRAM的需求，导致市场出现杂音。不过，微软和Google等大厂已与DRAM厂商签订3年长期合约，预计存储器市场供给缺口将持续至2026年下半年。
力积电与美光合作的1P制程已进入开发阶段，新机台预计2027年第一季度移入，2028年上半年完成试产，下半年进入量产。1P晶圆颗粒数是现有主力制程平台的2.5倍，有望显著提升DRAM产值。此外，SLC NAND Flash市场因韩系厂商退出而出现供给减少，合约价与现货价明显上涨，力积电的NAND晶圆代工价格也从4月起大幅调涨。
在逻辑代工方面，由于铜锣厂设备陆续停线并搬回新竹厂区，12寸逻辑代工产能受限，导致DDIC及CIS晶圆供应不足，代工价格自1月起显著上涨。PMIC在AI服务器市场需求强劲，主力客户已开始放量生产，月投片量超过1万片。8寸逻辑代工则因AI及储能需求带动，功率器件需求同步增长，晶圆代工价格自3月起逐月调升约10%。
3D AI晶圆代工业务方面，力积电表示，Interposer需求持续增长，预计2026年第三季度在新竹厂区完成复线。12寸矽电容已获国际大厂认证，预计2027年下半年月投片需求接近1万片。此外，与美光合作的后段晶圆制造（PWF）产线已被纳入其高带宽存储器（HBM）先进封装供应链，预计2027年第四季度量产，目标月产能2万片。
展望未来，力积电计划逐步淘汰低毛利产品线，优化产能结构。铜锣厂已完成产权移转给美光，共计13.6亿美元已入账，设备及人员将陆续转回新竹厂区。力积电预计，3D AI晶圆代工业务将成为未来营收及获利成长的主要动能。
