盛合晶微登陆科创板，市值超越长电科技

据媒体报道，盛合晶微于21日正式登陆科创板。发行价为人民币19.68元，挂牌后股价一度飙升至近百元，涨幅超过400%，总市值达到约1,858亿元。相比之下，封测龙头长电科技目前市值约在700亿至800亿元之间，盛合晶微的市值已明显超越长电科技。

盛合晶微备受关注的原因在于其被认为是华为密切的封测合作伙伴。随着生成式AI与大模型的快速发展，算力需求呈现倍数增长，传统依赖制程微缩已难以满足需求。先进封装技术，特别是2.5D与3D IC异质整合技术，成为芯片性能突破的关键。

盛合晶微早期切入12寸中段制程与Bumping，并逐步延伸至晶圆级封装与TSV的2.5D整合，建立了完整的先进封测平台。在AI、数据中心与高速运算需求的推动下，其Chiplet业务占比已突破50%，成为主要增长动力。近3年，公司累计研发投入超过11亿元，占营收比重维持在双位数，并持续推进3D IC等高端封装技术的发展。