据市场消息，Marvell正与Google就特用芯片（ASIC）产品开发进行讨论，涉及现有TPU产品的存储器处理单元（MPU）以及推论AI的TPU芯片。这一消息对目前Google TPU供应链中的博通和联发科形成一定竞争压力。
供应链消息显示，Google计划在4月22日至24日的Google Cloud Next 26大会上发布最新v8架构系列TPU。其中，用于高效能AI训练的v8t由博通负责，而主打成本效益的AI推论芯片则由联发科拿下。此外，v7系列已准备量产，v8系列的订单也分别由博通和联发科获得，而v9系列正在开发中。
尽管如此，Marvell的加入使竞争态势更加复杂。市场普遍认为，Marvell正针对Google AI推论芯片进行开发，这对联发科的影响可能比博通更大。业内人士分析，除非Google计划在每个时代推出3款不同的TPU，否则Marvell的挑战对象主要是联发科。
博通与Google此前已宣布合作至2031年，其地位相对稳固。而Marvell较确定的部分是MPU的导入，但能否拿下整个TPU订单仍需时间验证。联发科已连续获得两代产品订单，具备一定的客户合作关系和需求理解优势。
联发科方面表示，目前已有两代产品的订单，预计在2026年至2028年间实现量产，下一代产品也在积极开发中。能否守住三代产品订单，将决定联发科ASIC营收热度能否延续至2030年。
半导体供应链业者透露，联发科的ASIC团队高层正以“只许成功，不许失败”的态度推进Google TPU的技术发展与量产进度。若能取得长期成果，这批高层在联发科内部的地位将显著提升。
