AMD联手格罗方德为MI500引入CPO技术

据Wccftech报道，AMD正与格罗方德合作，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于微环调制器（MRM）的共封装光学（CPO）技术，以应对与NVIDIA在硅光子领域的激烈竞争。CPO技术通过减少对传统铜线的依赖，改用光信号传输数据，可显著降低互连延迟，同时在CPU与GPU之间建立高带宽连接，成为未来AI计算的重要支撑。

MI500系列将采用台积电最先进的2纳米制程，相较于MI400系列，其制程技术进一步优化。此外，MI500将搭载全新的CDNA 6架构和HBM4E存储器，存储器带宽预计超越MI400的19.6TB/s。封装工程由日月光负责，而光子集成电路（PIC）则由格罗方德制造。AMD还计划在2025年收购光子学公司Enosemi，以加速技术创新。

面对NVIDIA在Vera Rubin加速器中同样布局CPO技术的竞争压力，AMD承诺MI500系列将在4年内实现AI性能提升超过1,000倍。这款高性能AI加速器预计于2027年发布，以满足市场对AI算力的快速增长需求。