高通CEO访韩会见三星与SK海力士高层

据韩媒ET News和韩国经济等援引业界消息，高通CEO Cristiano Amon近日访问韩国，并与三星电子及SK海力士高层展开会面。这次访问被业界认为较为罕见，因其不仅涉及存储器供应链合作，还涵盖2纳米晶圆代工领域的讨论。

业界分析指出，Amon此次访韩的核心目的之一是高通正式进军数据中心AI市场。高通计划于2026年推出AI加速器AI200，并于2027年推出AI250。为实现这一目标，确保服务器用DRAM、高带宽存储器（HBM）及SOCAMM等关键存储器的供应成为重要课题。Amon预计将与两家公司探讨存储器合作方案，以争取更有利的采购条件。

此外，Amon还计划推进与三星在2纳米代工领域的合作。高通从2025年起已开始评估在三星2纳米代工产线生产最新AP Snapdragon 8 Elite 2的可行性。此次访问预计将使双方在代工合作上取得更具体进展。

与NVIDIA CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰访韩类似，Amon的访问也显示出存储器供应链在半导体行业中的战略重要性。