据日经新闻（Nikkei）报道，工业用芯片领域曾因库存过剩陷入困境，但目前已开始显现复苏迹象。与此同时，碳化硅（SiC）功率半导体的库存也在逐步消化，这一趋势或将推动市场供需平衡。
东京一家半导体贸易公司的社长戸泽正纪表示，库存过剩问题即将结束。预计到2026年第二季度，工业用芯片的供需将恢复正常。从2026年夏季开始，工业芯片制造商的业绩有望逐步回升。
在汽车领域，2021至2022年间，许多企业为应对芯片短缺问题，签订了较长期的车用芯片订单。然而，部分海外企业未能完全接收这些订单，而日本车企大多选择照单全收，导致库存高于实际需求。
用于电动车（EV）等领域的SiC功率半导体同样面临类似问题。2021至2022年间，客户签订了大量长期供应合同，但因电动车需求疲软，库存堆积严重。经过一年的调整，戸泽正纪指出，库存已逐渐减少，未来SiC功率半导体的价格可能上涨，预计到2026年底订单量将持续增长。
此外，疫情期间，日本的工具机制造商因采购能力较弱，纷纷过度下单，导致库存水位异常升高。随着市场逐步恢复正常，这一问题也将得到缓解。
