台积电CoPoS先进封装量产推迟至2030年末

据台媒《电子时报》4月17日报道，台积电（TSMC）的CoPoS先进封装技术预计最快将在2030年末实现量产，这一时间点比此前普遍预期有所延后。

CoPoS技术以面板（Panel）取代CoWoS中的晶圆（Wafer），能够实现更大的封装面积，从而提高生产效率并降低制造成本。然而，该技术目前仍面临均匀性与翘曲等问题，亟需解决。根据报道整理的时间线，台积电计划于2026年第三季度启动研发，随后在2027年第三季度下达中试线设备订单，并于2028年第二季度完成中试线设备导入。量产设备订单预计在2029年第三季度下达，2030年第一季度进行量产线设备导入，最终在2030年第四季度完成首批量产品。

此外，报道还提到，台积电将在2027年大幅提升SoIC先进封装工艺的产能，从月均1万片迅速扩展至月均5万片，以满足英伟达的大规模需求。其中，约一成产能将用于光电合封（CPO，共封装光学）。