芯擎科技完成超1亿美元融资，加速车规级芯片布局

近日，芯擎科技宣布完成新一轮超1亿美元融资。本轮融资由老股东京铭资本联合领投，现有股东也同步追加投资。据透露，融资资金将主要用于三大方向：核心芯片技术的研发与迭代、量产能力的提升以及场景拓展与产业链协同。

芯擎科技成立于2018年，总部位于武汉，是国内车规级芯片领域的领先企业，专注于先进汽车电子芯片的设计、开发与销售。公司在北京、上海、深圳、沈阳和重庆等地设有研发及销售分支机构，构建了覆盖全国的技术研发与市场服务网络。

作为国内首家实现7nm车规级智能座舱芯片大规模量产的企业，芯擎科技在智能座舱与智能驾驶芯片领域持续深耕，已形成“智能座舱+智能驾驶”的双线产品布局。公司是国内少数能够同时覆盖智能座舱到智能辅助驾驶关键SoC的供应商之一。