芯擎科技完成超1亿美元融资，加速车规芯片布局

4月17日，湖北芯擎科技股份有限公司（简称“芯擎科技”）宣布完成新一轮超1亿美元融资。本轮融资由京铭资本联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等新战略投资者参与，同时多家现有股东继续追加投资。

芯擎科技是国内车规芯片领域的领先企业，其技术布局涵盖“智能座舱+智能驾驶”两大方向。核心产品“龍鹰一号”是国内首款实现7纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的芯片，预计2024年将占据国产同类芯片市场份额首位，并在2025年稳居40万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量第一。此外，公司高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”也将在2025年实现量产，支持L2+至L4级智能驾驶应用，为智能汽车提供高算力、高带宽和高安全性的核心支撑。

本轮融资的产业协同效应显著。宇通集团作为全球商用车领域的龙头企业，其加入将推动芯擎科技从乘用车市场向商用车领域拓展，实现“乘商并举”的全场景覆盖，进一步打开增长空间。重庆渝富高精尖产业基金的参与，则助力公司深化与西南地区主机厂及供应链的合作。此前，芯擎科技已与重庆长安汽车达成深度量产合作，共同打造的长安启源Q07预计于2025年全球上市。联通创投等资本的加入，也将为公司在通信与车载生态融合领域提供资源支持。

芯擎科技表示，本轮融资将主要用于提升量产能力、深化核心技术研发，推动国产车规芯片在乘用车与商用车领域的全场景应用突破，助力中国汽车智能化转型升级与国产芯片高端化发展。未来，公司将继续加大研发投入，完善产品矩阵，强化供应链保障能力，迈向全球端侧智能计算平台的新征程。