据DigiTimes报道，台积电在先进制程领域的研发持续保持领先地位。继2nm制程于2025年第四季度正式量产后，1.4nm制程预计将在2028年下半年进入大规模量产阶段，而1nm以下制程则有望在2029年启动试产。
市场普遍认为，苹果将成为台积电1.4nm及更先进制程的首批客户之一。据透露，苹果计划在今年推出的iPhone 18系列中，首次采用台积电2nm制程（A20及A20 Pro）芯片。如果制程推进顺利，未来几年苹果可能将1.4nm甚至更先进的技术应用于旗舰产品，以保持其移动芯片的性能优势。
台积电已制定明确的技术路线图，计划在2028年量产1.4nm制程（代号A14），该技术预计将提升性能与能效达30%。此外，1.6nm制程（代号A16）的客户订单交付计划也已敲定。目前，2nm制程的产能已被主要客户预订至2028年，反映出高性能计算（HPC）与AI芯片的长期供不应求。
然而，1nm以下制程被视为技术路线中最具挑战性的一环。台积电能否如期实现稳定量产，关键在于良率问题的突破。分析指出，良率控制将成为台积电长期获利能力与市场竞争力的核心指标。
