近日，上海朋熙半导体股份有限公司（以下简称“朋熙半导体”）宣布完成规模超10亿元人民币的战略融资。投资方包括中芯聚源、华登国际、盛宇投资、同创伟业、元禾厚望及网宿科技。
据官方披露，本轮融资将主要用于三大方向：一是加大CIM核心软件的研发迭代，特别是针对先进制程的技术突破；二是扩充高端技术实施与服务团队，提升项目交付能力；三是全面拓展市场覆盖，深化与国内主流晶圆制造厂的战略合作。
朋熙半导体成立于2019年，是国家级高新技术企业和上海市“专精特新”企业。公司专注于为12英寸先进晶圆厂提供软硬一体、高度定制化的CIM（计算机集成制造）整体解决方案。作为国内少数具备CIM方案设计、研发、实施与运维全链条服务能力的本土企业，其核心技术覆盖制造执行系统（MES）、设备自动化（EAP）、良率管理及大数据平台等半导体制造关键环节，致力于打破国外厂商在该领域的长期垄断，加速国产替代进程。
