据报道，台积电董事长魏哲家近日表示，公司正面临产能紧张的局面，但不会刻意选择或偏袒任何客户。目前，台积电正持续扩建新厂以满足市场需求，但由于建厂周期较长，短期内供给仍然有限。
针对先进封装领域的竞争，魏哲家提到，台积电已提供大尺寸CoWoS封装技术，并正开发CoPoS技术，预计数年后实现量产。同时，公司也在推进系统级晶圆技术，为客户提供更具成本效益的解决方案。对于英特尔（Intel）等竞争对手的技术发展，台积电持开放态度，同时持续提升自身技术能力。
在AI相关领域，魏哲家指出，目前AI营收定义尚未包含CPU，因其用途难以明确区分是用于PC还是AI数据中心。不过，随着AI服务器对CPU需求的提升，未来可能考虑将其纳入AI营收定义。
展望未来，台积电对AI大趋势保持高度信心，认为半导体需求属于根本性需求。在技术差异化和广泛客户支持下，台积电预计2026年全年营收将增长超过30%。同时，公司计划继续加大投资力度，预计2026年资本支出将接近520亿至560亿美元区间的上限。
在产能规划方面，台积电改变了以往的制程产能目标规划，正扩大资本投资以增加3纳米制程技术的产能。这些新增产能将主要用于智能手机、高效运算（HPC）、AI、汽车及物联网等领域。此外，台积电计划逐步缩减6寸晶圆厂（晶圆二厂）和专注于氮化镓（GaN）的8寸晶圆厂（晶圆五厂），并将现有空间用于支持先进应用，同时确保为现有客户提供充足产能。
魏哲家还提到，当前生成式AI、代理式AI等技术的发展，正推动大型语言模型（LLM）对运算能力的需求，进一步带动先进半导体的强劲需求。台积电客户及客户的客户（主要为云端服务供应商）也持续释放积极信号。
台积电表示，将继续把握5G、AI及高效运算（HPC）等产业大趋势带来的多年结构性需求，支持客户成长。公司将于2026年7月的法说会上进一步说明相关规划。
