近日，Tesla首席执行官Elon Musk在社群平台X上发布了一张AI5芯片的早期样品图。据韩媒M today报道，这款芯片将应用于Tesla的自动驾驶出租车Robotaxi、Optimus机器人以及xAI数据中心的AI运算场景，属于一款超高性能的AI芯片。样品图显示，AI5芯片采用了相对较小的专用集成电路（ASIC）裸晶，并在周边配置了12颗SK海力士的LPDDR封装存储器。
AI5芯片模块使用有机基板，存储器封装采用业界标准的DRAM产品。如果样品设计延续至量产阶段，SK海力士有望成为AI5芯片存储器封装的独家供应商。尽管目前公开的信息尚未明确AI5的存储器界面宽度，但考虑到其搭载了12颗存储器封装，业界推测该芯片将采用较宽的存储器I/O配置。若最终采用12颗LPDDR存储器IC，AI5的ASIC预计将具备384位元的存储器界面，存储器带宽预计在768GB/s至1.536TB/s之间，具体取决于所采用的规格。
Musk表示，AI5在特定情况下的运算速度最高可达AI4的40倍。结合现有规格和相关发言推断，AI5并非仅面向车用自动驾驶场景，而是为高带宽、高数据吞吐的AI运算平台设计。若样品配置延续至量产，SK海力士将通过LPDDR供应进一步切入Tesla自研AI芯片的核心供应链。
此外，AI5芯片样品上标注了“KR2613”序号，表明该芯片由三星电子位于韩国的工厂在2026年第13周制造。AI5原计划在台积电的中国台湾地区工厂与美国亚利桑那州工厂生产，但后续Tesla也将三星电子位于美国德州泰勒的工厂纳入生产据点。AI5预计将于2027年初正式量产。
