台积电加速布局CoPoS封装技术，试点产线预计6月完工

据TrendForce报道，台积电正在搭建CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）封装技术的试点产线。今年2月，新一代封装技术CoPoS的设备已开始交付研发团队，预计整条产线将在今年6月完工。

台积电计划在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，整合CoPoS、SoIC、WMCM等先进封装技术的生产能力。此外，公司还计划将中国台湾地区的8英寸晶圆厂改造为先进封装设施，以配合2nm先进制程生产需求。

随着AI芯片光掩模尺寸持续扩大，单块晶圆能产出的芯片数量逐渐减少。CoPoS技术通过采用大型矩形面板基板替代传统圆形晶圆，基板尺寸可达310×310毫米甚至更大，显著提升了晶圆利用率和产能。

机构分析指出，新竹AP1工厂将满足新竹和台中生产基地的2nm封装需求，而龙潭AP3工厂则主要为苹果芯片提供WMCM与InFO解决方案。