据彭博社报道，Tesla CEO Elon Musk正积极与多家美日半导体制造设备大厂接洽，加速推进其Terafab计划。知情人士透露，Musk的团队已与应用材料（Applied Materials）、东京威力科创（TEL）及科林研发（Lam Research）等厂商接触，为项目筹备设备。
据悉，Terafab团队正在向多个设备制造商询价，涉及光罩、基板、蚀刻设备、沉积设备、清洗设备、测试仪等。团队甚至在周五假日向供应商索取报价，要求下周一前交付，显示出极高的推进速度。如果供应商优先支持Terafab计划，项目方愿意支付远高于市场报价的金额。
知情人士表示，Terafab计划的第一步是建造一条每月可处理3,000片晶圆的试产线，目标是在2029年开始硅芯片制造，并逐步扩大生产规模。此外，Terafab团队还曾向三星电子寻求支持，但三星提议在其德州泰勒市的晶圆厂为Tesla分配更多产能。
尽管半导体行业对Terafab计划持怀疑态度，但Musk并未放缓步伐。英特尔日前宣布加入Terafab计划，其CEO陈立武在社交媒体上发布了一张Musk访问英特尔圣塔克拉拉办公室的照片，并透露未来数周内将公布合作细节。
目前，尚不清楚Terafab计划将采用何种技术及芯片生产地点，因此尚未下达正式订单。但这一计划无疑显示出Musk在先进芯片制造领域的雄心。
