日本进和推出AI芯片中介层点胶机，目标销量达200台

据日经新闻（Nikkei）报道，日本设备批发及制造商进和（Shinwa）近期推出了一款专为AI小芯片中介层设计的点胶机新机型，旨在满足市场对AI芯片中介层日益增长的需求。进和原为丰田汽车集团设备供应链的一部分，现正大力拓展半导体相关设备业务。

进和计划到2028年将点胶机的销量提升至200台，较2025年的销量增长20倍。其点胶机产品线命名为Quspa，主要面向半导体制造商及电子专业制造服务（EMS）厂商。新机型“SP”于2026年3月推出，专门用于半导体芯片与基板连接时的中介层接合制程。

新机型在性能上有显著提升，与现有设备相比，可处理的基板面积增加约4倍，涂布速度在相同面积下提升约50%。进和希望通过这一技术升级，抢占AI相关大型基板市场的更多份额。

在中介层技术领域，台积电已掌握使用矽中介层（Silicon Interposer）的AI芯片组装技术。与此同时，日本厂商也在积极布局。例如，凸版控股（Toppan Holdings）计划于2026年7月在日本石川县能美市启用有机重布线层中介层（Organic RDL Interposer）试产线。此外，日本半导体国家队Rapidus已试制出AI芯片用RDL中介层及玻璃基板，其先进封装产线预计2028年在北海道千岁市投入运行。