据TrendForce集邦咨询最新服务器产业研究显示，尽管AI技术的快速发展将在2026年推动通用型服务器和AI服务器的需求，但由于供应商优先将产能分配给利润更高的AI服务器，导致通用型服务器的核心零部件交期大幅延长。原本预计整体服务器出货量年增率接近20%，但目前预测仅为13%，难以完全体现市场潜在需求。
通用型服务器订单需求保持稳定，但PCB和CPU供应紧张的问题愈发严重，这两项关键零部件的交期已延长至接近一年。此外，电源管理芯片（PMIC）和基板管理控制器（BMC）IC的交期也显著拉长。
PMIC方面，由于AI服务器对电源密度的要求远高于通用型服务器，供应商优先供货给AI相关产品，八英寸晶圆BCD制程产能大幅倾斜。加之三星计划关闭韩国S7八英寸晶圆厂，进一步挤压通用型服务器PMIC的产能，交期从21-26周延长至35-40周。
BMC IC同样面临类似问题。晶圆代工厂因产能有限，优先满足利润更高、需求更紧迫的AI专用芯片订单，导致通用型BMC IC的交期从11-16周拉长至21-26周。
在AI服务器领域，云端服务供应商（CSP）的强劲需求将推动2026年出货量年增约28%。预计ASIC AI服务器的增长势头将超过GPU AI服务器。然而，由于Meta、AWS等企业自研芯片调校耗时，出货可能延迟，TrendForce集邦咨询将2026年ASIC在AI服务器中的占比从近28%微调至27%左右，GPU机型仍占主导地位。
TrendForce集邦咨询指出，全球供应链配置不均以及核心半导体零部件交期瓶颈，使得通用型服务器的增长受限，整体服务器市场在2026年将面临增长天花板。未能满足的超额订单和强劲采购需求预计将延续至2027年，等待产能和零部件到位。
