晶盛机电12英寸碳化硅衬底送样验证

据晶盛机电发布的投资者关系活动记录表公告显示，公司近期在半导体装备、化合物半导体装备及材料业务领域取得多项重要进展。

在半导体装备方面，晶盛机电的12英寸常压硅外延设备已实现小批量销售，其关键性能指标达到国际先进水平，填补了国内技术空白。同时，12英寸减压外延生长设备顺利完成销售出货，并获得重要客户的复购订单。

化合物半导体装备领域，公司持续推进市场化布局。8-12英寸碳化硅外延设备及减薄设备已成功取得客户订单，实现商业化落地。此外，碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等关键设备的客户验证进展顺利，为后续规模化量产提供了有力支持。

在大尺寸衬底技术方面，晶盛机电已建成12英寸碳化硅衬底加工中试线，并向产业链客户送样验证。8英寸碳化硅衬底的全球客户验证顺利推进，已获得海内外客户的批量订单，技术与规模处于国内领先地位。同时，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破，实现小批量生产，进一步拓展了产品应用场景。

为抓住全球碳化硅产业的发展机遇，晶盛机电正构建“国内+海外”双产能格局。国内银川基地投建的8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目已正式投产；海外方面，公司在马来西亚槟城投建的8英寸碳化硅衬底产业化项目预计于2027年投产，进一步提升全球供应保障能力。

晶盛机电2025年年报显示，公司当年实现营业总收入113.57亿元，归母净利润8.85亿元，基本每股收益0.68元。公司还推出利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税）。年报指出，公司碳化硅衬底已实现6-8英寸规模化量产，石英坩埚等半导体耗材成功突破海外技术垄断，进一步巩固了“装备+材料”协同发展的产业基础。