随着AI和高效运算（HPC）对芯片性能要求的不断提升，先进封装技术正从传统晶圆向大尺寸面板（Panel）转型。据天虹CEO易锦良透露，公司自主研发的全球首台310×310 mm面板级封装物理气相沉积（PLP PVD）设备已完成交付，并成功导入日月光等封测大厂的生产线。
在先进封装和前段制程设备的双重驱动下，天虹预计2026年营收将超越2024年的高点。市场分析认为，天虹全年盈利有望较2024年翻倍增长。易锦良指出，当前产业正处于关键转折点，310 mm×310 mm规格已成为主流，预计未来三年内不会改变。尽管英特尔曾倡导510 mm规格，但台积电和日月光等厂商普遍选择310 mm规格。
天虹此次交付的PLP PVD设备在出厂前已通过1,000片翘曲面板传送测试和300片制程稳定性验证，确保了量产环境下的高可靠性。同时，其Descum（去残胶）设备也进入客户验证阶段。子公司辉虹则在高端光学量测设备领域取得突破，填补了台湾地区在极紫外光光罩护膜（EUV Pellicle）设备的空白。
天虹的全球布局也在加速。竹北厂预计2026年第二至第三季度启用，南科厂区规模进一步扩大。2025年底，天虹在日本成立子公司“哲虹”，聚焦名古屋等半导体产业聚集地，未来可能在熊本设立分公司。
从营收结构来看，天虹过去零备件占比约60%，设备占比40%。随着高单价PLP设备和先进制程机台的陆续出货，2026年设备营收比重有望达到50%，成为主要增长引擎。2025年，天虹EPS为3.01元，较2024年的6.03元有所下滑，主要受化合物半导体需求疲软和部分设备交期延迟影响。
与此同时，政美应用在面板级封装领域取得突破，其首台310 mm×310 mm CoPoS设备于2025年底通过日月光认证并交付。政美成立于1995年，主要客户包括日月光、群创、三安光电等，其光学共同封装（CPO）设备也获得了台积电的认可。
目前，天虹在手订单能见度达半年以上，2026年3月营收达2.87亿元新台币，同比增长26.65%。易锦良表示，2026年营收将逐季增长，整体业绩有望超越2024年。
