四会富仕拟募资9.5亿元扩产高端PCB项目

四会富仕近日发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，计划向不超过35名符合条件的特定对象发行不超过48,156,349股股份，募集资金总额不超过9.5亿元。据公告显示，扣除发行费用后，募集资金将全部用于“年产558万平方米高可靠性电路板新建项目（一期）”，即年产60万平方米高多层和HDI电路板项目。

该项目选址位于四会市，将通过引进智能化生产设备，配套建设公用设施、辅助设施以及环保处理设施。项目达产后，预计新增年产60万平方米高多层和HDI电路板的生产能力。相比于传统PCB，高多层和HDI电路板以技术难度高、工艺复杂和附加值高著称，主要应用于AI服务器和光模块等领域。

四会富仕表示，此次募投项目旨在扩充高端PCB产能，优化公司产品与客户结构，切入AI服务器、光模块等高附加值领域，为公司培育新的增长点。