据韩媒《Herald经济》和彭博社（Bloomberg）援引业界消息，三星电机（Semco）计划向其越南生产法人投入约1.8万亿韩元（约合12.15亿美元），用于扩大高附加值ABF载板的产能。此举旨在应对AI浪潮下半导体基板需求的激增，缓解供应瓶颈，进一步巩固市场地位。
三星电机自2021年起逐步退出低利润的软硬复合板（RFPCB）业务，转型聚焦高附加值领域，并于2024年第二季度正式量产FC-BGA。目前，其ABF载板主要在越南和韩国釜山两地生产，而此次扩产将以越南厂为核心。
ABF载板是AI服务器和高效能运算（HPC）不可或缺的高密度封装基板。随着AI投资热潮的兴起，市场需求急剧上升，业界估计当前需求已超出产能50%以上。三星电机社长张悳铉此前曾表示，公司正在制定补充投资和厂房扩建计划，以满足市场需求。
据越南外国投资局数据显示，三星电机已取得投资登记证书，目标是生产用于机器人、自动驾驶车辆及AI领域的ABF载板，这被称作“三星电机越南第二期项目”。此外，三星电机近期已与博通、谷歌、亚马逊、苹果等全球科技巨头签订供货合约，并有望为三星电子晶圆代工厂量产的Tesla次世代AI芯片AI5、AI6，以及NVIDIA LPU Groq 3提供基板。
业内人士分析，此次扩产将进一步完善三星电机向高附加值基板转型的战略，同时推动其与全球大型科技客户的深度合作。若能实现产能扩充与客户多元化，其盈利能力有望显著提升。
对此，三星电机相关人士仅表示，越南法人的ABF载板相关投资已启动，但具体细节尚不便对外透露，待内部决策完成后将通过公告正式公开投资计划。
