韩国AI芯片公司DeepX拟在韩上市

据消息人士透露，韩国人工智能（AI）芯片初创公司DeepX正计划在国内启动上市流程，同时表示未来不排除赴美上市的可能性。

DeepX专注于研发设备端AI芯片，这类半导体能够在机器人、无人机等设备上直接运行AI功能，无需依赖持续的云连接。公司致力于提供低功耗、高性价比的解决方案，以在市场中与英伟达等巨头展开竞争。首席执行官Lokwon Kim表示，DeepX计划在今年上半年完成最新一轮融资后，选择承销银行以推进首次公开募股（IPO）。据悉，DeepX在2024年已完成1100亿韩元的融资，截至目前累计融资总额约为1.15亿美元。