据《新闻晨报》13日报道，上海棣山科技有限公司近期披露其2纳米高端AI GPU研发进展，称该芯片已进入原型验证的关键阶段，并计划于2030年实现量产。
上海棣山科技成立于2021年6月，专注于高效能运算（HPC）与传感器芯片设计。公司法定代表人张振军曾在FD-SOI芯片制程与影像传感技术领域深耕多年。棣山科技注册资本为人民币1.6亿元，总部位于上海市宝山区。
该公司业务涵盖AI GPU与传感器芯片研发，并于2025年宣布在2纳米AI GPU原型芯片上取得突破。此外，棣山科技还与德国AragF科技合作，在上海张江园区建立联合实验室。据中媒报道，其研发团队成员包括来自德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）等国际半导体大厂的资深人士，但管理层名单与代工合作伙伴仍保持低调。
技术架构方面，该原型芯片采用FinFET与GAA混合制程设计，结合小芯片（Chiplet）异质整合架构，搭载自研运算核心“DS-Core”。数据显示，该芯片晶体管数量约达1700亿颗，晶粒面积约为800mm²。封装技术采用2.5D CoWoS-L先进封装，提升了互连密度与散热效率。
研发团队在HBM4高带宽存储器整合、低延迟芯片互连以及微流道散热等关键技术上进行了强化。HBM4单颗容量达48GB，带宽约3.2TB/s，芯片间通信延迟低于0.25ns/mm。模拟测试显示，该芯片在不同精度下表现稳定：FP32算力约50TFLOPS，FP16达100TFLOPS，FP4可达400TFLOPS，能同时支持AI模型训练与推理场景。其能效较前代提升约40%，功耗控制在350W以内。
此外，该芯片支持与NVLink 6兼容的互连协议，并兼容主流CUDA软件生态，降低了应用端的导入门槛。不过，具体规格与实际表现仍需投片后的实测验证。
目前，棣山科技的研发重心已转向系统级验证（SLV）、时序收敛（Timing Closure）、良率优化与软件适配等四大方向。业界分析指出，先进制程AI GPU从设计到量产仍面临制造端与供应链稳定性的严峻挑战。未来1~2年将是观察其原型芯片能否顺利进入投片阶段的关键期。
