国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2025年全球半导体制造设备销售总额预计将达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%。这一增长主要得益于先进逻辑芯片、存储器以及人工智能（AI）相关产能的持续扩张。
从具体市场表现来看，前段制程设备市场表现稳健。晶圆制程设备销售额同比增长12%，其他前段设备类别也实现了13%的增长。这一增长主要受到先进逻辑与存储器产能扩充的推动，同时AI需求的增加以及制程节点与技术的不断演进也起到了重要作用。
后段制程设备市场同样表现亮眼。由于AI设备和高带宽存储器（HBM）对性能和测试强度的要求不断提高，测试设备销售额同比增长55%。此外，先进封装技术的广泛应用推动了组装与封装设备销售额增长21%。
从区域市场来看，2025年半导体制造设备支出仍集中在亚洲地区。中国大陆、中国台湾地区和韩国依然是全球前三大设备支出市场，合计占全球市场份额的79%，高于2024年的74%。
具体来看，中国大陆2025年的设备支出为493亿美元，较2024年微降0.5%，但仍维持在接近历史高点的水平。中国台湾地区地区受益于AI与高效运算（HPC）需求的推动，设备支出大幅增长90%，达到315亿美元，创下历史新高。韩国方面，由于高带宽存储器（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）投资的强劲支撑，设备支出同比增长26%，达到258亿美元。
其他地区中，日本在本土先进制程投资的推动下，设备支出同比增长22%，达到95亿美元。欧洲受汽车与工业需求疲软的影响，设备支出同比下降41%，降至29亿美元，连续两年下滑。北美地区随着前期扩产告一段落，投资动能放缓，设备支出同比下降20%，降至109亿美元。其余地区的设备支出同比增长25%，达到52亿美元，显示出新兴半导体生产市场的活跃度持续提升。
