在AI算力需求不断攀升的背景下，先进封装已成为半导体行业的竞争焦点。长电科技在最新年报中披露了其技术进展，其光电合封（CPO）产品已完成客户样品交付并进入验证阶段。同时，玻璃基板技术也取得初步验证成果，成功应用于大尺寸FCBGA高端封装领域。
据长电科技2025年报显示，公司全年营收达388.7亿元人民币，同比增长8.1%，创下历史新高，并连续三年保持增长。其中，先进封装相关营收占比高达70%，约为270亿元，显示出高附加值业务的持续提升。
在AI服务器、数据中心和高效能运算（HPC）需求的推动下，封测产业正从传统封装向2.5D/3D封装和异质整合转型。长电科技在这一领域不断加强技术布局。CPO（Co-packaged Optics）被认为是解决数据中心带宽与功耗瓶颈的关键方案。长电科技透露，其CPO解决方案通过先进封装技术，将光引擎与交换芯片或运算ASIC整合在同一基板上，显著提升了传输效率并降低了能耗。
玻璃基板因其低翘曲、优异热稳定性和高布线密度，被视为下一代高端封装的重要材料。长电科技在年报中披露，公司已完成玻璃基板在大尺寸FCBGA封装中的初步验证，显示其在材料创新和封装架构上取得了实质突破。随着AI芯片尺寸的增大，玻璃基板的导入将有助于支撑更高的I/O密度和信号完整性，成为未来高效能芯片封装的主流方案之一。
此外，长电科技还积极推进多项先进封装技术，包括面板级封装（PLP）、高密度3D SiP和PoP等解决方案，并持续深化Chiplet异质整合能力。公司年报指出，XDFOI高密度扇出型封装技术已进入量产阶段，可支持多晶粒整合与高频高速应用，广泛应用于AI、5G和车用电子等领域。这表明长电科技正逐步从传统封测服务商转型为系统级整合解决方案供应商。
从应用层面来看，长电科技积极切入高成长市场。2025年数据显示，高效运算、工业与医疗电子及汽车电子营收分别同比增长约42.6%、40.6%和31.7%。其中，AI与HPC应用推动了大尺寸FCBGA需求的快速增长，长电科技在超大尺寸封装量产能力上的优势，成为其切入高端市场的重要契机。
值得注意的是，2025年底，长电科技的汽车电子专线已正式通线量产，进入车规级封测领域，并进一步拓展至智能驾驶和机器人等新兴领域。在AI与电动车双引擎的推动下，车用半导体封装需求正逐步升级，长电科技此举有助于其抢占未来市场先机。
整体来看，长电科技的先进封装技术路线已朝向“高密度异质整合＋光电融合＋新材料基板”三大方向迈进。从CPO样品交付到玻璃基板验证，再到PLP与3D封装布局，长电科技不仅紧跟产业趋势，更试图在关键技术节点上领先同行。
长电科技董事长兼CEO郑力指出，展望2026年，在AI、HPC与具身智能（Embodied AI）等新兴应用的推动下，先进封装市场有望维持高成长态势。未来2~3年，长电科技能否凭借CPO与玻璃基板等布局进一步扩大全球市场份额，成为行业关注的重点。
