据《半导体制造》报道，长电科技CEO郑力近期在专访中指出，机器人与汽车电子正成为半导体产业的关键增量市场。随着AI、高速运算和智能化应用的推进，半导体产业正从“单一终端驱动”转向“系统级需求驱动”，这为先进封装和系统级整合创造了更大空间。
近年来，长电科技在汽车电子领域保持稳健增长。新能源车和智能化趋势加速了车用半导体的数量和复杂度提升，电子电气架构也逐步从分散式向集中化、平台化整合发展。郑力认为，机器人与汽车电子的核心技术架构高度相似，均依赖多传感器融合、异构运算平台以及高速连接架构。从工程角度看，机器人对芯片和系统设计的要求更接近车规级，而非消费电子技术路径。
郑力进一步指出，智能汽车领域积累的车规级SoC、MCU以及电源管理技术，为机器人从原型开发迈向量产提供了重要基础。这使得机器人与汽车电子形成了技术与产业的交汇点。展望2026年，全球半导体市场的驱动力将更加多元，汽车智能化、高速通信以及机器人等新兴应用将持续释放需求。
在技术层面，长电科技聚焦高密度互连、Chiplet架构协同设计以及热管理等方向，重点发展多维异质整合、超高密度重布线（RDL）和光电共封装（CPO）等技术。郑力强调，随着摩尔定律逼近极限，系统级整合的重要性日益凸显，先进封装已成为系统设计的关键环节。
对于中国半导体产业，郑力认为，本地市场在算力、汽车和智能终端等应用的推动下，将持续创造庞大需求。同时，全球供应链重组使得“在地化生产”愈加重要，这对本土企业在技术成熟度、品质验证和交货能力上提出了更高要求。
