据日经新闻（Nikkei）报道，日本荏原制作所（Ebara）计划在2026至2028年间投入超过800亿日圆（约合5亿美元）用于设备投资，目标是在2030年追平甚至超越目前在全球化学机械研磨（CMP）设备市场占据首位的应用材料（Applied Materials）。目前，应用材料的市占率为50%，而荏原约为30%。
荏原社长细田修吾表示，随着人工智能技术的快速发展，先进半导体市场需求旺盛，公司CMP设备在精密金属线路处理技术上具有显著优势。为了抢占市场先机，荏原决定增强产能，争取成为全球CMP设备市场的领军企业，并推动相关设备业务的持续增长。
2023年，荏原已投资建设两座新厂，分别是位于日本熊本县的K3生产厂和神奈川县的V8研究中心，这两座工厂将分别负责CMP设备的生产与研发，预计于2025年正式启用。而此次超过800亿日圆的投资将主要用于强化新厂的设备与人员配置，暂时没有增建CMP设备新厂的计划。
细田修吾透露，2029至2031年，荏原还将推出规模相当甚至更大的投资计划，届时将评估是否需要增建CMP设备专用工厂。此外，荏原还将扩产“半导体用干式真空泵”，并计划在中国台湾地区和中国大陆各投资数十亿日圆建设新厂，以满足客户的设备维修需求，具体细节仍在商讨中。
作为一家以水与气体处理设备为主业的企业，荏原近年来在半导体设备等电子精密设备领域的业务增长显著。预计到2026年，该业务的营收将达到4,000亿日圆，占集团总营收的40%，较2025年增长17%，是2021年的两倍。
