国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，得益于先进逻辑芯片、存储芯片以及人工智能（AI）相关产能的持续扩张，2025年全球半导体制造设备销售总额预计将达到1351亿美元，同比增长15%，创下历史新高。
从区域市场来看，亚洲仍是半导体制造设备支出的核心区域。SEMI指出，中国大陆、中国台湾和韩国继续稳居全球设备支出的前三大市场，合计占全球市场份额的79%，高于2024年的74%。其中，中国大陆的设备支出预计为493亿美元，同比微降0.5%，表明当地芯片制造商仍在积极投资成熟制程及相关先进产能。
SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，2025年全球半导体设备销售创新纪录，主要得益于AI技术的快速发展，推动了产业以空前的速度和规模扩建产能。从晶圆厂投资到先进封装与测试技术的快速演进，全球半导体生态链正在同步提升产能和技术能力，为未来的技术创新奠定基础。
据SEMI分析，先进逻辑芯片、存储芯片及高频宽架构需求的持续增长，成为推动设备市场扩张的主要动力。
