台积电加速布局CoPoS先进封装，预计2026年投产

据供应链消息，台积电正在加速推进新一代CoPoS先进封装生产线的建设，目前设备安装与产线调试工作正在稳步进行，预计将在2026年6月实现全面竣工。这一产线建成后，将成为台积电下一代先进封装技术的重要支撑平台。

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封装技术被视为当前主流CoWoS封装的升级版本。该技术通过采用更大尺寸的面板结构替代传统硅中介层，突破了现有封装技术的尺寸限制，显著提升了封装面积利用率和生产效率。此外，CoPoS在散热性能、信号稳定性以及成本控制方面也表现出明显优势。

随着AI芯片对HBM堆叠和算力密度需求的不断提升，传统先进封装技术逐渐面临产能与性能瓶颈。台积电CoPoS产线的建成，将更好地满足超大算力AI GPU及HBM密集型芯片等高端产品的需求，进一步巩固其在全球先进封装领域的领先地位。

业内分析指出，CoPoS产线的如期投产不仅将强化台积电对高端AI芯片的封装支持能力，还将推动相关封装材料和设备产业链的协同升级，为后续大规模量产奠定基础，同时对全球AI芯片产业格局产生深远影响。