据外媒Wccftech报道，高通正与长鑫存储评估合作可能性，计划共同开发专为智能手机优化的定制化DRAM产品。
在全球智能手机市场，存储器供应长期紧张，价格压力对中低端手机尤为显著。高通与长鑫存储的合作被认为旨在通过架构优化与成本控制，提升中低端手机存储器配置的竞争力。这标志着系统厂商从单纯采购标准化存储器产品，逐步转向深度参与定制化整合方案。
受HBM需求激增影响，传统移动DRAM供应被挤压，进一步推高了价格。在此背景下，高通寻求与长鑫存储合作，被业内视为“降低成本”与“分散供应链风险”的双重策略。一方面，通过中国大陆本土供应链降低采购成本；另一方面，减少对韩系与美系存储器厂商的依赖。不过，考虑到地缘政治与供应链分化，此类定制化存储器方案短期内可能主要面向中国大陆品牌智能手机。
近年来，政府持续加大对半导体产业的政策与资金支持，推动长鑫存储等本土企业加速布局DDR4并迈向DDR5等新一代产品。凭借价格优势与本地供应链整合能力，中国大陆存储器厂商正逐步扩大市场影响力。
