据日经新闻（Nikkei）报道，Rapidus于4月11日宣布正式启用半导体封装制程的试产线，并计划通过新技术大幅提升AI芯片的生产效率。该试产线属于Rapidus小芯片解决方案（Rapidus Chiplet Solutions；RCS），位于精工爱普生千岁事业所内，靠近Rapidus的第一座设施IIM-1。
Rapidus社长小池淳义表示，公司采用的正方形玻璃基板相较于竞争对手具有显著优势，将大幅降低生产成本。目前，台积电使用硅制中介层生产NVIDIA的AI芯片。若Rapidus能够成功实现大型玻璃基板的量产，未来有望争取更多客户。
此外，Rapidus还在工厂旁设立了“解析中心”（Analysis Center），用于试产产品的评估工作。通过将试产与评估集中于同一地点，公司期望缩短整体生产流程时间。据悉，该试产线自2024年10月起已开始初步运作，生产600 mm正方形重配线层（Redistribution Layer；RDL）中介层（Interposer）面板原型。
4月11日当天，Rapidus举行了新设施的开幕仪式，日本经济产业大臣赤泽亮正、北海道知事铃木直道、千岁市长横田隆一以及多名跨党派议员出席活动。未来，日本境内的先进制程芯片生产将由台积电子公司JASM的熊本第二晶圆厂和Rapidus的千岁工厂共同负责，分别生产3纳米和2纳米AI芯片。
目前，日本尚未建立完整的先进芯片封装体系。Rapidus的试产线若能在2028年顺利实现量产，将对日本的经济安全具有重要意义。
