据日媒报道，日本经济产业相赤泽亮正于4月11日在北海道千岁市宣布，批准在2026年度向尖端半导体企业Rapidus追加6315亿日元（约合39.5亿美元）的研发支援资金。至此，日本政府在2022至2026年度对Rapidus的累计研发支援总额已达2.354万亿日元，全力推动2纳米先进逻辑芯片的自主化进程。
Rapidus由丰田、索尼等8家日本企业联合组建，目标是在2027年实现2纳米制程芯片的量产。目前，该公司已完成技术试制并推进产线建设。此次追加支援的公布地点选在Rapidus千岁市新解析中心与研发基地的开业仪式现场。赤泽亮正强调，政府将确保巨额税金投入的项目取得成功，助力日本重构全球半导体竞争力。
与此同时，日本经济产业省下属的新能源产业技术综合开发机构（NEDO）宣布，将向富士通与日本IBM提供最高760亿日元的资金支援。这两家企业正联合研发低功耗AI专用半导体，制造环节预计委托Rapidus代工。此举旨在为Rapidus锁定核心客户，保障量产订单的稳定性。
日本政府将半导体自主化列为国家战略支柱，本轮补贴覆盖芯片设计与制造的全链条。除政府支援外，Rapidus在2026年2月已获民间企业1600亿日元的出资，并计划在2031财年启动IPO，撬动约3万亿日元的民间融资。业内分析认为，日本正通过集中财政投入，缩小与台积电、三星在先进制程领域的技术差距，强化AI时代半导体供应链的自主可控能力。
