日月光2026年将迎来产能扩张高峰，AI驱动封测需求激增

日月光投控近日在高雄仁武举行了新厂动土典礼，计划打造一个千亿级的先进半导体测试产业园区。据CEO吴田玉透露，2026年将是集团“非常忙碌的一年”，因为全球AI应用的新浪潮正在兴起，而中国台湾地区在硬件制造领域扮演着关键角色。

吴田玉指出，日月光目前正处于历年规模最大的产能扩张期，共有6座厂房同时推进。特别是在仁武启动的先进封测园区，日月光将与测试座大厂颖崴和封装设备供应商竑腾合作，投入超过1083亿元新台币资金。未来全面投产后，该园区年产值预计可达1773亿元新台币。

据高雄市长陈其迈透露，从产业园区土地决标到动土典礼，仅用了不到10天时间，显示出AI先进封测需求的快速增长。仁武园区第一期厂房预计在动土后不到一年内启用，第二期厂房则将在2027年10月投入运营。

日月光预计，2026年资本支出将超过此前预估的70亿美元，并计划在2026年招募3000名技术人员，2027年再新增1000名。集团还将深化与本地高校的合作，推动产学结合，培养更多专业人才。

此外，仁武封测园区将引入AI智能制造技术，包括视觉云端检测系统和全自动无人搬运设备，打造高效、低污染的智能工厂。这一策略将带动本地厂商技术升级，助力高雄从传统工业城市转型为智能科技重镇。