台积电计划于4月16日召开法人说明会，其先进封装布局成为市场关注的焦点。据市场评估，台积电正规划将中国台湾既有的8英寸晶圆旧厂逐步转型为先进封装厂区，以支持2nm先进制程的需求。嘉义和台南将成为新的封测重镇，同时台积电也在美国扩充先进封装产能。
台积电在年报中提到，公司持续开发先进封装与3D芯片堆叠技术，包括CoWoS、扇出整合型（Integrated Fan-Out, InFO）、3D系统整合芯片（TSMC-SoIC）以及硅光子（Silicon Photonics）等技术。今年1月中旬的法说会上，台积电预估资本支出将在520亿至560亿美元之间，其中70%~80%用于先进制程技术，10%用于特殊制程技术，10%~20%则用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。
台积电此前表示，2025年先进封装对营收的贡献比重将接近10%，预计今年这一比重可超过10%。法人分析，台积电可能将中国台湾大部分8英寸晶圆旧厂转型为先进封装厂区，以满足AI和高性能计算（HPC）芯片对异质整合小芯片（heterogeneous chiplet）架构的需求，提供包括CoWoS、SoIC、CoPoS（Chip on Panel on Substrate）等先进封装产能。
美系法人推估，台积电以CoWoS为主的先进封装产能将从今年的130万片增加至2027年的200万片。目前，台积电已在中国台湾的竹科、南科、桃园龙潭、中科及苗栗竹南设有5座先进封测厂。其中，竹科先进封装一厂支持新竹和台中2nm高阶制程所需的先进封装；龙潭先进封测3厂主要服务于苹果（Apple）高阶处理器所需的晶圆级多芯片模组封装（WMCM）和InFO封装；中科先进封装5厂未来将支持台中晶圆25厂2nm制程的先进封装需求；苗栗竹南先进封测6厂则整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等产能，以SoIC为主。
位于嘉义的先进封测7厂是台积电在中国台湾的第6座先进封测厂。台积电于1月下旬指出，嘉义先进封测7厂将成为其最大的先进封测厂区。法人评估，该厂将整合CoPoS、SoIC及WMCM等先进封装产能。业界传出，台积电可能通过旗下采钰设立首条CoPoS实验线，并不排除在嘉义先进封测7厂生产，目标规划在2028年底至2029年实现量产。
