据韩媒报道，三星电机近期成功拿下英伟达AI推理专用芯片“Groq3语言处理单元（LPU）”中使用的“倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）”一级供应商地位，预计最早在今年第二季度启动量产。这款“Groq3 LPU”将应用于英伟达下一代AI半导体平台“Vera Rubin”，并由三星电子晶圆厂采用4纳米工艺代工生产。FC-BGA是一种高密度封装基板，通过精细凸点将芯片连接到主基板，广泛应用于AI服务器和高性能计算（HPC）领域。
三星电机此前已通过为英伟达的“NVSwitch”芯片供应FC-BGA进入其供应链。如今，供应范围进一步扩展至“Groq3 LPU”，使其在英伟达AI半导体生态系统中的地位更加稳固。此外，三星电机还向AMD供应服务器级FC-BGA，进一步巩固其市场竞争力。
市场对三星电机的表现充满期待。据报道，该公司近期已将部分客户的FC-BGA售价上调约10%。FnGuide预测，三星电机今年的年收入有望达到12.87万亿韩元，营业利润预计为1.4万亿韩元（约合9330万美元）。Shinhan Investment Corp.指出，随着基板市场需求持续向好，高附加值产品销售增长和供应单价提升的预期不断增强，三星电机已进入估值提升阶段。
三星电机首席执行官Jang Deok-hyeon在上月股东大会上表示，服务器和数据中心对FC-BGA的需求已超出产能50%以上。他在此前的“CES 2026”上预测，随着全球大型科技公司加大对AI服务器和数据中心的投资，FC-BGA需求将显著增加。他还补充道，从今年下半年开始，FC-BGA产能将接近满负荷运行。
